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Cobre Blister: Processo de Fundição, Composição e Caminho de Refino
Cobre blister é o produto intermediário chave na produção pirometalúrgica de cobre, ligando concentrado de minério sulfetado e cobre eletrolítico de alta pureza. Seu nome deriva da superfície característica com bolhas causada pela evolução de dióxido de enxofre durante a solidificação.
Processo de Produção: Rota do Forno Reverbatório
- Preparação do concentrado: Minério sulfetado (calcopirita CuFeS₂) triturado, moído e flotado a ∼25–30% de concentrado de Cu
- Fluxagem: Misturado com sílica (SiO₂) como fluxo para formar escória de silicato de ferro, removendo ferro e outras impurezas
- Fundição: Aquecido a 1200–1300°C em forno reverbatório ou flash. Reações:
- 2CuFeS₂ + 4O₂ → Cu₂S + 2FeO + 3SO₂↑
- FeO + SiO₂ → FeSiO₃ (escória)
- Conversão: Cu₂S soprado com ar/oxigênio: Cu₂S + O₂ → 2Cu + SO₂↑
- Fundição: Cobre fundido (98–99% puro) vertido em moldes; SO₂ escapando cria bolhas na superfície → cobre blister
Composição Típica
| Elemento | Faixa Típica |
| Cobre | 98.5–99.5% |
| Enxofre | 0.02–0.1% |
| Oxigênio | 0.2–0.5% |
| Ferro | 0.05–0.2% |
| Metais preciosos (Ag, Au, Pt) | Retenidos (recuperados posteriormente) |
Refino para Grau Eletrolítico (99.99%+ Cu)
- Refino a fogo: Polagem oxidativa em forno de ânodo reduz O₂ e S; funde em ânodos (∼99.5% Cu)
- Eletrorrefino: Ânodos dissolvidos em eletrólito CuSO₄/H₂SO₄; Cu puro se deposita no cátodo inicial; impurezas reportam ao lodo anódico (recuperação de metais preciosos) ou sangria do eletrólito (Ni, Co, Zn)
Fundição flash moderna (Outokumpu, Inco) amplamente substituiu fornos reverbatórios — oferecendo maior rendimento, menor uso de energia e captura superior de SO₂ para produção de ácido sulfúrico.