Transferência de plasma em engenharia e física refere-se à geração, transporte e entrega direcionada de plasma térmico ou não-térmico (gás ionizado) a um substrato ou volume alvo. Distinta da transfusão de plasma sanguíneo.
| Aplicação | Tipo de Plasma | Propósito Chave |
|---|---|---|
| Spray de revestimento de plasma | Térmico (APS, VPS, HVOF) | Derreter/impulsionar pós cerâmicos/metálicos → revestimentos de desgaste/barreira térmica (pás de turbina, implantes) |
| Gravação de plasma / RIE | Não-térmico (CCP, ICP) | Transferência de padrão anisotrópico na fabricação de semicondutores (Si, SiO₂, III-V) |
| CVD aprimorado por plasma (PECVD) | Não-térmico | Deposição de baixa temperatura de SiNₓ, SiO₂, DLC, a-Si:H (solar, displays, microeletrônica) |
| Tratamento de superfície | Atmosférico (DBD, jato) | Limpeza, ativação, funcionalização (adesão, molhabilidade, biocompatibilidade) |
| Propulsão de plasma | Elétrico (Hall, íon, VASIMR) | Empuxo de espaçonave: alto Isp (1000–5000 s); manutenção de estação de satélite, espaço profundo |
| Plasma medicina | Não-térmico (jato, DBD) | Cicatrização de feridas, esterilização, terapia contra câncer (CAP), odontologia |
| Tratamento de resíduos / Pirólise | Térmico | Destruição de resíduos perigosos, produção de gás de síntese, vitrificação |
Nota: Em contextos clínicos, "transferência de plasma" pode se referir a troca terapêutica de plasma (TPE) ou transfusão de plasma convalescente—distinta da definição de engenharia acima.